作為日本電子封裝學會, the Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP), 中推動業界課題解決的成員之一，水野教授在活動中關注到歐姆龍所開發的新型X光檢測裝置可能具備應用於先進半導體領域的潛力。在台灣的業界活動中，歐姆龍發表了將SMT產業中累積的3D X-ray技術應用於先進半導體的技術成果，引起水野教授的高度興趣。這正巧對應到其研究主題中的關鍵挑戰：「內部、非破壞性檢測」，因此主動展開聯繫。
業界對於能非破壞、立體化理解貴重樣本的技術有高度需求。歐姆龍的優勢在於，能針對先進半導體結構中所面臨的各類挑戰，提出多角度的技術解決方案。憑藉於SMT領域累積的實績與經驗，加速X線自動檢測的實用化推進。支援先進半導體的發展，即是邁向更豐富數位社會的關鍵。
歐姆龍透過AXI技術，協助縮短水野教授的研發週期，雙方展開具實績的共同研究。建立跨國合作體系：教授位於台灣台南、歐姆龍SE工程師來自日本京都、VTX-950檢測機設於台灣新竹。並與TSV／TGV製程相關廠商協力，藉由快速實現「可視化」，共創新工法並解決技術瓶頸，同時也促進歐姆龍自身檢測系統的進化。
歐姆龍是最早與水野教授研究室簽訂合作契約的企業之一。未來也將持續支援水野教授的研發效率提升，透過此合作推動整體產業技術進步，支持水野教授秉持「技術為社會創造價值」的理念，持續培育國際人才，並朝向實現更具永續性與智慧化的數位社會邁進。