SEMICON 2025台北にて、次世代先進半導体製造への洞察をOMRONとともに

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オムロンは、本年9月、台湾・台北にて開催される SEMICON 2025 にご招待申し上げます。会期中、オムロン独自の新技術と装置が、世界有数の半導体メーカーにおける開発・生産プロセスの効率化と加速にどのように貢献しているかをご紹介いたします。

オムロンのX線技術は、開発段階から量産工程に至るまで、半導体チップおよびパッケージング内の接合状態の見える化を可能にします。

本展示会は、2025年9月10日から12日まで、台北南港展示センターにて開催されます。

メッセージ

「可視化された品質がAIとともに未来を拓く」

OMRONの専門家と交流できる貴重な機会。最新の半導体検査イノベーションを体験しよう。

日時:2025年9月11日(木)16:05~16:25 

場所:TaiNEX 2(台北南港展示センター)7階

セミナータイトル:「チップレット時代の3D X線!見えない不良を見える化し、避けられない問題を改善する自動検査技術」

2025年9月10日~12日|TaiNEX台北南港展示センター)|ブース Q5630

トピック

1.台湾国立成功大学との産学連携による技術検証と実装の加速

2. NVIDIA Omniverseとの統合によるデジタルツイン開発基盤の構築

3. 新設「Semiconductor & Incubation Center」が推進する挑戦と共創の未来

ハイライト

先進パッケージング向けVT-Xシリーズ

https://www.fa.omron.co.jp/product/inspection-system/sji-inspection-system/axi/#Sec_x950

独自の高速CT-X線技術による高精度はんだ接合部検査を明確に実演。HIPやTGVといった不良サンプルに加え、業界が直面する主要課題を可視化しながら解説します。

AIと精密制御による次世代ソリューション

先進パッケージングの実装プロセスにおける歩留まり向上への貢献(参考出展)。

講演およびセッション

日時:2025年9月12日(金)11:40~12:00

場所:TaiNEX 2  1階 ブースQ5356

セミナータイトル:「3D X線技術によるTGVの品質エビデンスの可視化という課題」

精密機械パビリオン

開催概要

• イベント名:SEMICON Taiwan 2025

• 会期:2025年9月10日(水)~12日(金)

• 開催地:台湾・台北市

会場台北南港展示センター(TaiNEX)ホール1・2

オムロンブースホール2 ブースQ5630

• アクセス:

最寄り駅:南港展覧館駅(徒歩数分)

車/タクシーの場合:台北市中心部から約10km(約30分)

報道関係者お問い合わせ先:

Global PR:mei@globalpr.agency

OMRON(英 / 中 / 日):naiyuan.yeh@omron.com

特別ゲスト

水野潤教授(Prof. Jun Mizuno)は、日本福島県出身で、東北大学工学部を卒業し、現在は国立成功大学(National Cheng Kung University)の「イノベーション半導体・持続可能な製造学院」の教授を務めています。

水野  潤 教授

杉田 信治

オムロン株式会社 

検査システム事業本部 開発部 部長

オムロンにおいて18年以上の経験を持ち、AOIおよびAXIシステムの開発を主導。エンジニアリングリーダーシップを通じて事業成長を推進してきた。半導体後工程やSMT業界におけるはんだ検査課題に対して、品質管理技術の進化をリードし、重要なソリューションを提供している。本フォーラムでは、AI/5G時代における半導体先端パッケージ(3D IC、CoWoSなど)の統合技術に焦点を当て、業界で最も注目される専門領域のひとつを取り上げる。

土橋 祐貴

オムロン株式会社 

検査システム事業本部 開発部 

X線検査システム開発課 課長

オムロン検査システム事業部 プロダクト開発マネージャーの土橋氏は、「半導体 × 精密製造」の交差点を強調した。

この重点分野は、数値制御工作機械、超精密部品、プロセス制御といった重要領域を緊密に結び付け、先端パッケージングおよび検査技術を展示するための理想的な環境を創出している。

*ブース内インタビューのみ対応

主な研究分野と応用実績は以下の通りです:

ナノ・微細構造制御技術:自発光型ECLや有機ELなどのマイクロ流体発光デバイスを開発し、高精度な光電応用を実現。

接合・実装技術:ナノ多孔質銅(Nano-porous Cu)やSAM処理を活用し、高信頼性かつ低温での異種材料接合を実現し、先進半導体パッケージングの革新を推進。

電子材料工学:有機太陽電池やディスプレイ素子の設計最適化に注力し、効率と歩留まりの向上を図る。

生体医療材料:魚鱗コラーゲンやナノチタンなどの材料を開発し、再生医療や口腔支援デバイス(例:生体粘膜パッチ)に応用。

高周波フィルタ設計:SAW(表面弾性波)や異材接合構造を研究し、次世代通信用途のフィルタを開発。 

オムロンのチームメンバーがブース(Q5630)に常駐し、最新情報をご提供するとともに、報道関係者の皆様に本分野への理解を深めていただけるようサポートいたします。

また、ブースでのご案内に加え、オムロンの経営基幹職が講演やディスカッションを通じて、貴重な見解を共有いたします。