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「品質可視化，驅動 AI 製造的下一步」

三大核心展示主題

3D CT 實現內部狀態的可視化與品質量化，將檢測數據進化為品質數據，從 R&D 到量產，支援持續的製程改善。

預約攤位專人導覽，

搶先掌握先進封裝品質關鍵

面向先進封裝的 CT 型 3D X-ray 自動檢測解決方案

媒體聯絡方式：

歐姆龍 OMRON（英 / 中 / 日）：naiyuan.yeh@omron.com

GlobalPR：mei@globalpr.agency

展會名稱

展覽日期

展覽地點

歐姆龍攤位

SEMICON Taiwan 2026

2026 年 9 月 2 日（三）～ 9 月 4 日（五）

台北南港展覽館 TaiNEX 1 & 2

TaiNEX 2館 1F／Q5842

針對 TGV、Micro Bump、Void、Chiplet 等先進封裝檢查需求，介紹運用 AXI／CT 型 X-ray 技術，從 R&D 階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化、定量檢查與品質風險的早期掌握，支援持續性的工程改善。

Digital Twin × Quality Data 活用

透過與 NVIDIA Omniverse 的協作，實現活用「品質數據(Quality Data)」的數位孿生(Digital Twin)。藉由整合外觀檢查與 X-ray 檢查的 3D 可視化，高精度重現基板翹曲與接合狀態。此外，透過品質狀態的模擬與 AI 活用，實現從檢查到工程改善相互銜接的新型品質管理。

搬送、外觀檢查與 IAB 控制技術

展示歐姆龍半導體育成中心的半導體製造現場相關的wafer 搬送技術、Components商品與相關解決方案、Safety／Sensor 等技術。

同期技術演講日程

策略材料高峰論壇

01

SMC Conference 官方議程（無需事前報名）

演講主題

包含 TGV 的先進封裝自動檢測技術

～ 從開發階段到量產工程，實現一貫化 Pass/Fail 判定的新方法 ～

時間與地點

日期：2026 年 9 月 3 日（星期四）

地點：TaiNEX Hall 2（台北南港展覽館 2 館）

講者：

藤田 有人

檢查系統事業本部 AXI 企劃統括部 統括部長

講者簡介：

歐姆龍檢查系統事業本部 AXI 企劃統括部統括部長，負責領導 SMT（表面黏著技術）產業檢測解決方案之事業戰略與產品企劃。

於 1997 年加入歐姆龍，擁有逾 25 年跨足工程技術、全球銷售與產品管理的豐富資歷。職涯起步於工程領域，專注於產品導入與客戶端實施；隨後於北美任職五年，全力推動業務拓展。其後領導產品企劃長達十餘年，深耕於 NPI（新產品導入）與良率提升，顯著提升量產階段的檢測效率。

目前正全力推動事業版圖拓展至半導體先進封裝領域，包含制定與佈局次世代檢測戰略。

TechXPOT Mini Seminar

02

會場講座 敬請協助填寫出席意願

演講主題

看得見，就能理解；可量化，才能改善。

～ 半導體後段製程中 3D CT X-Ray 工程內檢測的新角色 ～

時間與地點

日期：2026 年 9 月 3 日（星期四）13:20～13:40

地點：TaiNEX Hall 2 OMRON Booth Q6252

講者：

土橋 裕貴

檢查系統事業本部 開發部 X-Ray 檢查系統開發課 課長

講者簡介：

歐姆龍檢查系統事業部產品開發主管 Yuki，專長於半導體與精密製造的交會領域。他在數控機械、超精密組件與製程控制等關鍵領域具備豐富經驗，並致力於推動先進封裝與檢測技術的發展。

誠摯邀請您蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 歐姆龍攤位。

現場將由技術專家團隊為您實機展示 3D CT X-ray 檢測技術、Digital Twin 數位孿生與半導體自動化解決方案，協助您優化製程良率與品質數據活用。